防晶粒剝落關鍵技術:??
- ?晶界強化:??
- 熱等靜壓(HIP:1700℃/100MPa)消除微孔
- 晶粒尺寸控制3.2±0.5μm(ISO 6474要求)
- ?拋光液配方:??
- 堿性SiO?溶膠(pH=10.5±0.2)
- 添加乙二醇(降低機械切削力30%)
- ?動態監測:??
- 在線白光干涉儀(每5min檢測Ra值)
- 晶粒凸出閾值<0.15μm
?質量達標數據:??
- 磨損率:0.003mm³/百萬次(優于ISO標準10倍)
- 壽命:>30年(模擬測試)
- 表面缺陷:<5個/平方厘米(SEM檢測)


