陶瓷研磨盤(Ceramic Lapping Plate)以高純度氧化鋁(Al?O?)或氧化鋯(ZrO?)為基材,經等靜壓成型+精密研磨工藝制成,是替代傳統鑄鐵/樹脂研磨盤的高性能解決方案,具備以下核心優勢:
- ? 超長使用壽命:硬度達HRA80+,耐磨性是鑄鐵盤的10倍,降低耗材更換頻率。
- ? 納米級平整度:平面度≤0.005mm,表面粗糙度Ra≤0.01μm,確保加工一致性。
- ? 耐腐蝕抗粘附:抗酸堿、冷卻液侵蝕,減少工件表面污染(尤其適配半導體與光學行業)。
- ? 輕量化設計:密度3.8-6.0g/cm³(視材質而定),降低設備負載能耗。
核心應用領域
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半導體與電子工業
- 晶圓拋光:氧化鋁研磨盤(純度99.5%),無金屬離子污染,適配CMP化學機械拋光。
- 陶瓷基板研磨:高剛性氧化鋯盤,減少邊緣崩裂,提升良率。
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光學與精密加工
- 光學鏡片拋光:鏡面級光潔度(Ra≤0.01μm),適配藍寶石玻璃、石英玻璃加工。
- 模具表面精修:氧化鋯盤耐磨性強,適配高硬度合金模具(如鎢鋼、鈦合金)。
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醫療與生物工程
- 人工關節拋光:生物相容性氧化鋁盤(FDA認證),表面零殘留。
- 齒科種植體加工:高精度孔位研磨,適配氧化鋯陶瓷牙冠。
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工業與汽車制造
- 軸承滾道精磨:氧化鋁盤耐高溫(800°C),適配熱處理后工件加工。
- 發動機部件拋光:抗油污粘附,減少清潔工序。
重慶及鋒科技服務優勢
- 全流程定制:支持孔徑、溝槽、表面紋理定制(如棋盤格/放射狀花紋)。
- 快速交付:常規尺寸7天出貨,非標件15天交付。
- 技術支持:免費提供研磨工藝參數優化方案(壓力/轉速/磨料匹配)。
- 成本優勢:國產高性價比原料,價格比進口品牌低40%-60%。


