一、多孔碳化硅陶瓷吸盤的核心優(yōu)勢
多孔碳化硅陶瓷吸盤（Porous SiC Ceramic Chuck）以高純度碳化硅粉體為基材，通過反應(yīng)燒結(jié)（RBSN）或凝膠注模工藝制成，兼具多孔結(jié)構(gòu)與碳化硅的卓越性能：
- ? 超高導(dǎo)熱性：導(dǎo)熱率120W/m·K（是氧化鋁的5倍），快速散熱，減少熱應(yīng)力變形。
- ? 極端耐溫性：長期耐溫1600°C，抗熱震性△T≥500°C（水冷驟變），適配高溫制程。
- ? 精密微孔吸附：孔隙率30%-70%，孔徑1-50μm可控，真空吸附力≥0.08MPa，適配超薄晶圓/柔性基材。
- ? 耐腐蝕耐磨：抗酸堿（PH 1-14）、等離子體侵蝕，硬度HV10 2200-2800，壽命是石墨吸盤的3倍。
二、核心應(yīng)用場景
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半導(dǎo)體與電子工業(yè)
- 晶圓鍵合/臨時(shí)鍵合：多孔均勻吸附，平面度≤0.005mm，適配12英寸晶圓減薄與鍵合工藝。
- 光刻機(jī)熱管理：快速導(dǎo)熱，控制硅片溫度波動(dòng)≤±0.1°C，提升曝光精度。
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光伏與新能源
- PERC/TOPCon電池?zé)Y(jié)爐：耐溫1600°C，承載硅片不變形，碎片率≤0.01%。
- 碳化硅外延托盤：高純度（金屬雜質(zhì)≤1ppm），適配SiC外延生長（MOCVD/MBE）。
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激光與精密加工
- 高功率激光切割吸盤：抗激光燒蝕（功率密度≥1kW/cm²），適配玻璃/陶瓷切割。
- 3D打印基板：多孔透氣性，減少粉末粘附，提升打印件剝離效率。
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高溫工業(yè)設(shè)備
- 燒結(jié)爐承載板：抗高溫蠕變，承重≥50kg/m²（1600°C），適配陶瓷/金屬粉末燒結(jié)。
- 真空釬焊夾具：耐焊料（Ag-Cu-Ti）腐蝕，重復(fù)使用≥1000次。
重慶及鋒科技服務(wù)優(yōu)勢
- 全流程定制：
- 孔隙設(shè)計(jì)：均勻孔/梯度孔/定向通道，適配真空吸附、氣體滲透等需求。
- 表面處理：CVD碳化硅涂層（耐磨）、抗氧化涂層（SiO?/Al?O?）。
- 尺寸規(guī)格：直徑φ100mm-φ600mm，厚度5-50mm，支持異形結(jié)構(gòu)（扇形/矩形）。
- 成本優(yōu)勢：國產(chǎn)高純度碳化硅粉體，價(jià)格比進(jìn)口品牌低40%-60%。
